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2016-10
2014上半財年-奧特斯盈利穩(wěn)增
日前，全球印刷電路板行業(yè)的領軍者奧特斯集團公布了其2014年上半年財報。財報顯示，奧特斯集團銷售額達到3.021億歐元，這與上一財年同期2.999億歐元的銷售額記錄基本持平。得益于...詳細
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2016-10
深華科知識:PCB板的層數分類
PCB 板根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡單介紹三種主要類型和特點： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一...詳細
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2016-10
華為成功的秘訣
作為全球最大的公司之一，華為(Huawei Technologies Co.)在美國卻不大為人所知。 華為是全球電信設備領域首屈一指的企業(yè)，然而卻因為安全問題一直無法在美國市場取得突破。那么這家電...詳細
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2016-10
華新集團PCB廠調整接單結構有成效
華新集團PCB廠瀚宇博在進行調整接單結構有成效同時，其2014年第3季財報顯示其單季毛利走高到10.04%，單季凈利2.97億元，累計1-9月稅后盈余4.97億元，EPS并達1.06元，今天瀚宇博在調整接...詳細
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2016-10
深華科知識課堂:PCB板的特點
鑫海瑞知識課堂:PCB板的特點: PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下。 可高密度化。數十年來，印制板高密度能夠隨著 集成電路 集成度提高和安裝技術...詳細
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2016-10
卷對卷技術助力柔性雙面PCB研發(fā)獲成功
卷對卷的製造技術因具備生產效率高、可大量生產、材料使用率高、低成本、簡單等特性，因此業(yè)界都認為卷對卷技術將會是未來發(fā)展的趨勢，不少的觸控面板廠都有意愿將其導入產線...詳細
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2016-10
電路板克隆結構可靠性設計
聲表面波器件結構見圖9.9。由圖可見，聲表面WM8786GEDS波器件主要由芯片、外殼構成，芯片通過粘接材料與外殼結為一體，器件是無源的。因此，結構可靠性設計應圍繞外殼的結構、芯片...詳細
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